Китай вече не се стреми просто да произвежда повече полупроводници, а да доминира в най-сложните сегменти на индустрията. Стратегическият фокус на Пекин се измества от масовото увеличаване на капацитета към овладяването на критичните технологии, които в момента ограничават развитието на изкуствения интелект. Новата посока на държавните инвестиции е насочена директно към AI ускорителите, високоскоростната HBM памет и иновативните методи за опаковане на чипове.
Този нов етап е кулминацията на дългосрочен план, започнал още през 2014 г. с първата фаза на т.нар. „Голям фонд“. Тогава над 19 милиарда долара бяха разпределени между 75 проекта, което даде мощен старт на гиганти като SMIC и HuaHong, както и на специализирани компании за опаковане като JCET и Tongfu Microelectronics. В този период бяха заложени основите и на Naura Technology за оборудване, Empyrean Technology за софтуер и YMTC за NAND памет.
Втората фаза, стартирала през 2019 г. с бюджет от 30 милиарда долара, бе директен отговор на американските санкции срещу Huawei. Този период разкри болезнената зависимост на Китай от чуждестранни технологии и принуди държавата да ускори автономността си. Значителни средства бяха насочени към SMIC, както и към производителите на памети CXMT и YMTC, за да се намали рискът от външни блокади.
Сега, с третата фаза на фонда, Китай преминава в настъпление в сферата на високотехнологичния дизайн и специализираното оборудване. Целта е пълно овладяване на екосистемата за AI чипове, като се инвестира в компоненти от следващо поколение, които са жизненоважни за модерните изчислителни системи. Това е опит за прескачане на технологичните бариери и постигане на независимост в най-критичните зони на цифровата икономика.